1、恒定濕熱試驗(yàn)
2、交變濕熱試驗(yàn)

潮濕環(huán)境容易引起材料的表面劣化，也會(huì)導(dǎo)致電性能的劣化，同時(shí)在高溫下潮濕還會(huì)導(dǎo)致接觸部件的觸點(diǎn)污染，使觸點(diǎn)接觸不良。濕度誘發(fā)的主要故障模式有：電氣短路、活動(dòng)元器件卡死、電路板腐蝕、表層損壞、絕緣材料性能降低等。紅外探測(cè)器濕熱試驗(yàn)可確定紅外探測(cè)器在恒定濕熱和交變濕熱條件下貯存和運(yùn)輸?shù)倪m應(yīng)性。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種紅外探測(cè)器的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸榧t外探測(cè)器產(chǎn)品提供專(zhuān)業(yè)的濕熱試驗(yàn)等環(huán)境試驗(yàn)服務(wù)。

健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種紅外探測(cè)器的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸榧t外探測(cè)器產(chǎn)品提供專(zhuān)業(yè)的濕熱試驗(yàn)等環(huán)境試驗(yàn)服務(wù)。

GB/T 15430-1995 紅外探測(cè)器環(huán)境試驗(yàn)方法
GB/T 32065.7-2015 海洋儀器環(huán)境試驗(yàn)方法 第7部分：交變濕熱試驗(yàn)
GB/T 2424.2-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h+12h循環(huán)）
GB/T 2424.2-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 實(shí)驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
IEC60068-2-30-2005環(huán)境試驗(yàn)第2-30部分：試驗(yàn)試驗(yàn)Db：循環(huán)濕熱實(shí)驗(yàn)（12h+12h循環(huán)）

用試驗(yàn)的溫度、濕度和持續(xù)時(shí)間來(lái)表示試驗(yàn)的嚴(yán)酷程度。具體數(shù)值由有關(guān)規(guī)范規(guī)定，但應(yīng)優(yōu)先從下列數(shù)據(jù)中選取：
相對(duì)濕度：90%～95%。
溫度：20、25、40℃。溫度允差±2 ℃。
持續(xù)時(shí)間：2、4、6、10、21、56 d。
本試驗(yàn)中的持續(xù)時(shí)間是從試驗(yàn)樣品所處環(huán)境達(dá)到規(guī)定溫濕度時(shí)算起。