溫度、濕度和振動綜合試驗

1、目的
確定電子產(chǎn)品在溫度、濕度和振動的條件下的使用性和儲存性

2、影響原理
首先, 由于摩擦力的減少而使摩擦阻尼降低, 其次, 當(dāng)濕氣進人連接處時, 由于膨脹系數(shù)不同, 在高溫處將引起連接分離。
另外, 由于連接處摩擦系數(shù)的嚴重減小, 使得對特定振動的響應(yīng)增加。有人觀測到由于連接處表面變濕, 其表面狀態(tài)的振動響應(yīng)增加兩倍。
在連續(xù)的高溫和振動情況, 若再加上潮濕, 不但可以使腐蝕和疲勞加速, 而且還使金屬脆裂或損壞。
一般認為, 只是振動引起疲芳, 現(xiàn)在看來在綜合環(huán)境下, 溫度的增加將使疲勞壽命降低, 而濕度則因造成表面腐蝕也降低疲勞壽命。

溫、濕度和振動試驗方法還有一個重要功能, 就是應(yīng)用于電子產(chǎn)品環(huán)境高效應(yīng)力篩選,盡早激發(fā)出因元器件和工藝缺陷造成故障, 以保證產(chǎn)品在使用中的可靠性。

但是, 溫、濕度和振動綜合環(huán)境試驗和高效應(yīng)力篩選的區(qū)別在于, 前者是考核電子產(chǎn)品在模擬實際環(huán)境中的性能, 后者是誘導(dǎo)出組裝整機前的零、部件所存在的各種隱患,

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高（低）溫和低氣壓綜合試驗

1、目的
穩(wěn)定在實際使用高溫（或低溫）和低氣壓變化條件下電子產(chǎn)品的使用適應(yīng)能力

2、影響原理
由于空氣的介電性質(zhì)隨氣壓和溫度而變，電子產(chǎn)品的功能或安全特性也將發(fā)生改變。在低氣壓條件下，特別是伴隨高溫條件下時，由于空氣介電強度顯著降低，導(dǎo)致電弧、表面放電或電暈放電的危險增加。
低溫或高溫所產(chǎn)生的材料特性會增加密封設(shè)備或密封件在低壓時的變形和開裂危險，增加了漏氣和卡死的可能性，還會使增塑劑和塑料分解產(chǎn)物揮發(fā)，造就電子產(chǎn)品各個零部件的機械和電氣特性變化

什么是綜合環(huán)境試驗？

綜合環(huán)境試驗是在經(jīng)濟和技術(shù)條件允許的情況下，盡可能做到在試驗箱（室）內(nèi)再現(xiàn)產(chǎn)品在實際工作條件下所經(jīng)歷的各種環(huán)境及變化情況。因此，通過試驗后的試件在實際工作中不再發(fā)生或很少發(fā)生新的失效，從而達到最高的可靠性。

對于電子產(chǎn)品，單純的溫度試驗主要以熱應(yīng)力的形式造成材料或機械的損壞，也可印極端的溫度而使靈敏件直接損壞；單純的濕度試驗進能使部件產(chǎn)生腐蝕和電介質(zhì)變質(zhì)；若只有低氣壓條件，則只造成機械變形，放電和冷焊等效應(yīng)。除了以機械應(yīng)力出現(xiàn)的拉伸、壓縮和疲勞等外，還有因零件對加速度、位移或頻率敏感而造成失效。但如果將這幾種環(huán)境條件綜合起來，則除了出現(xiàn)上述的失效形式外，還將發(fā)生一些新的失效形式，也可使原有的失效形式加速。

此處介紹兩種綜合環(huán)境試驗：溫度和低氣壓綜合試驗；溫度、濕度和振動綜合試驗。溫度和低氣壓綜合試驗又分為兩種：低溫和低氣壓綜合試驗，高溫和低氣壓綜合試驗。

電子元器件、設(shè)備的環(huán)境條件是指其在儲存、運輸和使用過程中遭受的中環(huán)境因素，考察電子元器件、設(shè)備使用可靠性和生產(chǎn)經(jīng)濟性所規(guī)定的影響程度的等級和數(shù)值，是研究設(shè)計、制造、選用和鑒定驗收的依據(jù)。本文帶大家聊聊電子元器件及設(shè)備綜合環(huán)境試驗的相關(guān)知識吧。